أعلنت شركة BIWIN عن إطلاق وحدة التخزين الصناعية المتقدّمة BGA SSD، التي تمثّل ابتكارًا جديدًا في حلول التخزين المصمَّمة خصيصًا لتلبية متطلّبات بيئة الذكاء الاصطناعي للأشياء (AIoT) والحوسبة الطرفية الذكية.

وتجمع وحدة التخزين من الجيل الجديد بين التصميم فائق الصِّغر والكفاءة العالية في المعالجة، إذ توفّر سعة تخزين تصل إلى 1 تيرابايت وأداء PCIe Gen4x4 ضمن هيكل مدمج بأبعاد 16.0 × 20.0 × 1.3 ملم.

وأوضحت الشركة أن وحدة BIWIN Industrial BGA SSD صُمّمت لتناسب الأجهزة ذات المهامّ الحرجة التي تتطلّب زمنَ استجابةٍ منخفضًا، وقدرةَ تحمُّلٍ عاليةً، وتشغيلًا مستقرًّا في البيئات الصناعية وبيئات السيارات التي تتّسم بظروفٍ قاسية.

أبرز المزايا التقنية:

• دعم نطاقٍ واسعٍ من درجات الحرارة من -40°C إلى 105°C.
• برمجيات تشغيل مطوَّرة داخليًا وتقنية تصحيح الأخطاء LDPC المتقدّمة.
• خوارزميات إقلاعٍ فائقة السرعة لتعزيز سرعة الاستجابة.

وبيَّنت الشركة أن الوحدة الجديدة جرى تحسينها لتلبية احتياجات التطبيقات المتقدّمة مثل المركبات الذكية، وأنظمة التحكُّم الصناعي، والصناديق الذكية بالذكاء الاصطناعي، وأجهزة الحوسبة الطرفية عالية التحميل، والأنظمة المستقلّة من الجيل التالي.

كما أشار التقرير إلى أن تصميم التغليف المدمج من نوع BGA يُسهم في تقليل مساحة لوحة الدائرة المطبوعة (PCB) بنسبة 94.09% مقارنةً بوحدات SSD التقليدية بحجم 2280، مع كفاءةٍ عاليةٍ في استهلاك الطاقة واستدامةٍ تشغيليةٍ طويلة الأمد حتى في الظروف الصعبة، مما يجعلها خيارًا مثاليًا لمختلف سيناريوهات الحوسبة الصناعية والطرفية.

مقالات ذات صلة

عرض الكل