أعلنت شركة Toshiba Electronics Europe GmbH أن شركة Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (توشيبا) أصبحت أول شركة في صناعة التخزين تتمكَّن من التحقُّق من تقنية تكديس الأقراص المكوَّنة من 12 طبقة لتطوير أقراصٍ صلبةٍ (HDD) عالية السعة.

وأوضحت الشركة أنه، من خلال دمج هذا الإنجاز مع تقنية التسجيل المغناطيسي المساعد بالميكروويف (MAMR)، تهدف إلى إطلاق أقراصٍ صلبةٍ بسعةٍ تصل إلى 40 تيرابايت بقياس 3.5 بوصة والمخصَّصة لمراكز البيانات بحلول عام 2027.

وتعتمد تقنية التكديس الجديدة على تصميمٍ وتحليلٍ متقدّمَين طوّرتهما توشيبا، ممّا يتيح إنتاج منتجاتٍ أنحف وأكثر كفاءة، إذ أُضيف قرصان إضافيّان إلى الهيكل القياسي المكوَّن من 10 أقراص والمستخدَم في الأقراص الصلبة من فئة “Nearline” لدى الشركة.

وشملت الابتكاراتُ الرئيسة ما يلي:

• تطويرُ أجزاءٍ مخصَّصةٍ جديدة ضمن هيكل التكديس.
• استبدالُ الركيزة المصنوعة من الألمنيوم بأخرى من الزجاج، ممّا يوفِّر متانةً أعلى وتصميماتٍ أكثر نحافة.

وتُسهِم هذه التطوّرات في تعزيز الاستقرار الميكانيكي، وتحسين دقّة المحاذاة الداخلية، وزيادة الكثافة التخزينية، ورفع موثوقية الأداء بشكلٍ عام.

ومع الزيادة المستمرة في حجم البيانات الناتجة عن انتشار الخدمات السحابية ومنصّات البثّ وتقنيات الذكاء الاصطناعي التوليدي وعلوم البيانات، تعمل توشيبا على توسيع قدرات التخزين لتلبية هذه المتطلبات المتنامية.

كما تدرس الشركة تطبيق تقنية التكديس ذات الطبقات الاثنتي عشرة مع تقنية التسجيل المغناطيسي المساعد بالحرارة (HAMR) من الجيل القادم، بهدف تطوير أقراصٍ صلبةٍ بسعاتٍ أعلى تلبّي احتياجات مراكز البيانات، وتُسهِم في خفض التكلفة الإجمالية للملكية (TCO) لعملائها.

ومن المقرَّر أن تستعرض توشيبا تقنيتها الجديدة خلال ندوة IDEMA التي ستُقام في 17 أكتوبر 2025 بمدينة كاواساكي اليابانية.

مقالات ذات صلة

عرض الكل