Home » سلسلة القيمة التقنية » إطلاق Biwin X570 SSD بسرعة فائقة مع واجهة PCIe Gen5

 

أعلنت شركة Biwin عن إطلاق Biwin X570 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD، لتقديم أداء متطور يلبي احتياجات الحوسبة الحديثة. يتميز القرص الجديد بسرعات قراءة متتابعة تصل إلى 14,500 ميجابايت/ثانية وسرعات كتابة تصل إلى 11,000 ميجابايت/ثانية، ما يتيح وصولاً فائق السرعة للبيانات وتحسين استجابة النظام.

يوفر X570 أوقات تحميل أسرع، وتجربة تعدد مهام أكثر سلاسة، وكفاءة تشغيلية محسّنة، مع أداء يفوق الحلول السابقة من الجيل الرابع بمقدار الضعف، مما يجعله مثالياً للألعاب عالية الدقة، وتحرير الفيديو، وغيرها من المهام عالية المتطلبات.

كما دمجت Biwin تقنيات Host Memory Buffer (HMB) وSLC Cache الديناميكية لتسريع الأداء وتقليل زمن الاستجابة. تستخدم تقنية HMB ذاكرة DRAM الخاصة بجهاز الكمبيوتر لمعالجة البيانات بسرعة أكبر، بينما تعمل تقنية SLC Cache على تحسين الوصول إلى الملفات المستخدمة بشكل متكرر وتمديد عمر القرص.

ويضمن التحكم الحراري المتقدم أداءً مستقراً حتى أثناء العمليات عالية السرعة لفترات طويلة، حيث يمنع نظام التحكم الحراري الذكي ارتفاع الحرارة ويحافظ على التشغيل السلس خلال الألعاب ونقل البيانات الضخم.

ويأتي التصميم ذو الوجه الواحد لتعزيز التوافق وكفاءة استغلال المساحة. يدعم القرص واجهات PCIe 4.0 وPCIe 3.0، ما يجعله مناسباً لمجموعة واسعة من الأجهزة، ويتوفر بسعات 1 تيرابايت، 2 تيرابايت، و4 تيرابايت، ليكون مثالياً لتطبيقات البيانات الكبيرة في مجالات الإبداع، والذكاء الاصطناعي، والحوسبة المهنية.

ويأتي Biwin X570 مدعوماً بضمان محدود لمدة خمس سنوات، ومصنّعاً باستخدام TLC NAND لضمان موثوقية وأداء طويل الأمد في بيئات العمل عالية المتطلبات.

أبرز النقاط:

  • سرعات قراءة وكتابة متتابعة تصل إلى 14,500/11,000 ميجابايت/ثانية
  • تقنيات HMB وSLC Cache الديناميكية لتعزيز الاستجابة
  • تصميم ذو وجه واحد مع دعم PCIe 3.0/4.0 وسعات من 1–4 تيرابايت